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达索DELMIA产品介绍!了解一下全球最新的数字化制造技术吧

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发表于 2001-7-2 21:13:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
          DELMIA------Digital Engineering Lean Manufacturing
" o" k* A0 k1 H+ y" V6 x          Integrated Application精益制造集成应用的数字化工程
. C: D6 I8 O# d/ M$ F1 c& x
6 Y+ J1 `% M. }3 H9 h5 r6 uDELMIA数字解决方案提供一个数字环境,使你能验证产品的设计和加工,提高一次成功性: D. m. H% t5 s+ V# ?6 R- e

8 I  Z+ `: b* [& X; L! o* W9 J
* `) h! X3 i0 b! ^  u% mDELMIA 有上百个子模块,按功能模块划分为三大应用:
7 A. h  M8 H& W$ u8 u
/ A% k! z9 }# Y% U1.DPE (数字工艺工程)-Digital Process Engineer
: h+ S' @" b" I: q+ R- |- P" x  j/ B工艺和资源规划应用环境,支持与E-Hub 和 En-Hub的PLM平台数据集成;通过在产品设计初步阶段产生的EBOM或DMU数据,也可编制或重用已有的的工艺,产生总工艺设计计划(分离面划分),工艺图表,工艺细节规划,工艺路径等,表明工艺与资源的顺序和关联。并规划工厂和车间的流程和工时等工艺相关的应用。构建单一PPR数据模型。" f# e3 f( w) ?7 K7 t0 Y
主要模块:
- ?5 O2 ?! Y% x, Q& g/ K4 u4 J( @* OProcess Engineer& g: |; c  U$ S" _7 s4 W7 ?4 ^7 U
Process and resource planner. U( |! g% e! P7 G* Z, J* H
Industrial Engineer* c8 b9 R) P. I) k+ i7 M/ ?
Process Engineer Navigator
  q. n/ n% u# Q; b0 W  o。。。
, R  d) r! K( a3 ~4 k/ |5 ~7 X
) O5 z6 t: P- \# S' l2 i3 d2.DPM (数字制造工艺)-Digital Process Manufacturing7 k1 z, m! `9 G, \# B3 T" u4 |
工艺细节规划和验证应用环境,将DPE产生的结构和图表结合生产制造规则形成3维虚拟制造环境,以实际产品的3D (或DMU)模型,构造3D工艺过程,分析产品的可制性、可达性、可拆卸性和可维护性,实现3D产品数据与3D工艺数据的同步的、真正的并行工程环境。( E$ x4 h% j5 }, b* Q8 w# q
主要模块:7 |  t: |% K/ v4 k
DELMIA DPM Assembly
& r( p' I" K/ H) S% C  oDELMIA DPM Envision Assembly8 \# V' g- u2 O) Z7 O8 _* G
DELMIA BIW7 G4 L* p5 [9 l' ]
DELMIA Powertrain 7 D) I. E! A2 ^) s8 u
DELMIA DPM Shop / L+ j- z$ D. G& P* H" I1 z- \% _: n
DELMIACAx ; }+ O0 v. E! a) a+ F8 F, N( k
    。。。8 }% g- c! L0 X
3.Resource Modeling & simulation (资源与仿真)4 `: u; r$ ]+ |/ S2 W; G+ J
创建和实施与工艺规划和工艺细节规划应用相关的辅助工具。将人机工程、机器人、3D 设备/工装/夹具、生产线等资源均定义并加入到DPE,DPM环境中,构建虚拟的生产环境,仿真工厂作业流程,分析一个完整数字工厂(车间/流水线)环境。
( Y4 h! i: X( n8 N$ R- L+ P / Z( d: u- ?+ L+ u7 @! t& P7 u8 D
% y; |+ n5 i4 l1 Z. J( i. Q$ v
主要模块:
- R' ?. r9 Y% R* o8 mQuest (工厂流程分析)4 q& L7 ]+ |  d. }4 x
Human (人机工程仿真分析)
7 ~9 g) p3 Y# @/ E8 e  jCELLControl (工位布置)( ]1 L" P, M7 G" a
Device Builder (设备等建模器)" M6 _! k' h9 K/ A2 u
Robotics(机器人仿真/操作分析)
: A% C+ L: H6 u: U1 a8 J2 c/ wVNC (零件数控仿真分析)* n% Z* N& Y& v3 Q5 w9 q! C
Inspect(零件检测分析)
发表于 2001-10-2 23:50:45 | 显示全部楼层
能否就各模塊作詳細的功能介紹?
发表于 2008-9-4 13:18:14 | 显示全部楼层
是啊  请求你将各模块的功能做下详细的介绍  谢谢
发表于 2008-9-19 19:23:32 | 显示全部楼层
可以说得更详细些啊?我看了别的例子都是用的CATIA软件啊!有什么区别啊?
发表于 2009-1-4 12:43:17 | 显示全部楼层
DPM (数字制造工艺)可否详细介绍,我正要用它
发表于 2018-1-13 11:07:56 | 显示全部楼层
@楼主666666
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